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产品介绍

BU-560s.png

 
锡球植入机BU-560s(封裝廠專用機種)

详细规格

  • 外部尺寸 : 90㎝(L)×46㎝(W)×53㎝(H)

  • 重 量: 32kg.

  • 使用电压: AC-220V50/60HZ.

  • 使用SIZE: BGA最大有效使用範 圍规格40㎜×60㎜

  • 锡球规格 : 使 用 锡 球 範 圍 12mil- 30mil

  • BGA 模具: 依BGA不同规格SIZE可更換需求BGA模具.

  • BGA 模具: 依BGA不同规格SIZE可更換需求锡球模具模具.

  • 锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD點可微調控制锡球植入速度. 

  • 锡球植入精度: 0.05 mm. 

  • 10sec內完成锡球模具 與BGA模具规格換模  

  • 少量多樣快速換模BU-560s機種  

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