產品介紹WeiDaCheng Products

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錫球機系列
迴焊爐、除錫風刀
折焊設備

產品名稱:錫球植入機BU-510

錫球植入機BU-510

詳細規格

  1. 外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
  2. 重 量: 28.7 kg.
  3. 使用電壓: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用氣壓: 6 kg/cm².
  5. 錫球規格: 依BGA不同使用錫球規格而異.
  6. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求BGA模具.
  7. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求錫球模具模具.
  8. 錫球植入速度: 錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度.
  9. 錫球植入率: 百分之98.
  10. 錫球植入精度: 0.03 mm.
  11. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  12. 自動植球時間: 22/sec

產品名稱:錫球植入機BU-550E

錫球植入機BU-550E

詳細規格

  1. 外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
  2. 重 量: 28.7 kg.
  3. 使用電壓: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用氣壓: 6 kg/cm².
  5. 錫球規格: 依BGA不同使用錫球規格而異.
  6. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求BGA模具.
  7. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求錫球模具模具.
  8. 錫球植入速度: 錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度.
  9. 錫球植入率: 百分之百
  10. 錫球植入精度: 0.03 mm.
  11. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  12. 自動植球時間: 22/sec

產品名稱:錫球植入機BU-560

錫球植入機BU-560

詳細規格

  1. 外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
  2. 重 量: 30.5 kg.
  3. 使用電壓: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用氣壓: 6 kg/cm².
  5. 錫球規格: 依BGA不同使用錫球規格而異.
  6. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求BGA模具.
  7. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求錫球模具模具.
  8. 錫球植入速度: 錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度.
  9. 錫球植入率: 百分之98
  10. 錫球植入精度: 0.1 mm.
  11. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  12. 自動植球時間: 22/sec

產品名稱:錫球植入機BU-560L

錫球植入機BU-560L

詳細規格

產品名稱:錫球植入機BU-560s(封裝廠專用機種)

錫球植入機BU-560

檔案下載:

BU-560s 快速換模

詳細規格

  1. 外部尺寸 : 90㎝(L)×46㎝(W)×53㎝(H)
  2. 重 量: 32 kg.
  3. 使用電壓: AC-220V50/60HZ.
  4. 使用SIZE: BGA最大有效使用範 圍規格40㎜×60㎜
  5. 錫球規格 : 使 用 錫 球 範 圍 12mil- 30mil
  6. 錫球規格: 依BGA不同使用錫球規格而異.
  7. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求BGA模具.
  8. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求錫球模具模具.
  9. 錫球植入速度: 錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度.
  10. 錫球植入精度: 0.05 mm.
  11. 10sec內完成錫球模具 與BGA模具規格換模
  12. 少量多樣快速換模BU-560s機種

產品名稱:腳座壓球錫球植入機BU-565

腳座壓球錫球植入機BU-565

檔案下載:

BU-565

詳細規格

  1. 外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
  2. 重 量: 30.5 kg.
  3. 使用電壓: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用氣壓: 6 kg/cm².
  5. 錫球規格: 依BGA不同使用錫球規格而異.
  6. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求BGA模具.
  7. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求錫球模具模具.
  8. 錫球植入速度: 錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度.
  9. 錫球植入率: 百分之98
  10. 錫球植入精度: 0.03 mm.
  11. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  12. 自動植球時間: 22/sec

產品名稱:移印錫球植入機BU-570

移印錫球植入機BU-570

檔案下載:

BU-570

詳細規格

  1. 外部尺寸 :84cm(L),X 36cm(W),X 59cm(H)
  2. 重 量: 42 kg.
  3. 使用電壓: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用氣壓: 6 kg/cm².
  5. 錫球規格: 依BGA不同使用錫球規格而異.
  6. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求BGA模具.
  7. BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求錫球模具模具.
  8. 錫球植入速度: 錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度.
  9. 錫球植入率: 百分之百.
  10. 錫球植入精度: 0.03 mm.
  11. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  12. 自動植球時間: 42/sec

產品名稱:錫球植入機BU-600

錫球植入機BU-600

詳細規格

產品名稱:無鉛錫球專用全自動迴焊爐TU-380

無鉛錫球專用全自動迴焊爐TU-380

詳細規格

  1. 外部尺寸 :85cm-(L),28cm-(W),28cm(H)
  2. 使用電壓: AC220V/50/60HZ
  3. 功  率: 3200W
  4. 重  量: 40Kg
  5. 迴焊範圍: 155mmX155mm
  6. N2調節: N2需外接提供,流量器可微調氮器量,迴焊過程減少氧化,適用於無鉛與有鉛製程,調節範圍0~25 M3/min (1 LPM=28 1/min).
  7. 電流錶: 顯示目前使用電流,啟動加溫電流15A,達設定溫度,處於溫度補償時約6.2A~8A.
  8. 本機分上加溫區與下加溫區,配備兩組溫控器,可獨立分別設定控制上與下不同加熱溫度.
  9. 正常由啟動熱機至達設定溫度,需費25分鐘左右.
  10. 溫控功能:
    1. 先進2自由度PID溫控,並附FUZZY手動調階功能.
    2. 微電腦PID溫控,微電腦自動調整加溫時間及曲線寬度可自主加溫溫度.
    3. 智慧型溫控,監控工作環境變化,自行RUN自我調PID值,穩定設定需求溫度,溫度調節+0.5%FS+1igit.
    4. 溫度設定範圍: 28℃~420℃
    5. 溫度顯示精度: 0.1℃.
  11. 計時器功能-可依需求設定進入迴焊區時間,設定範圍0.1~999se設定精度0.1sec,時間可由操作人員,隨時自由更改設定時間
  12. AUT0-全自動鍵,托盤自動輸送B.G.A.IC至迴焊區,逕行執行設定時間迴焊,完成時扥盤自動退出,退至起始區,風扇冷却,完成迴焊製程
  13. 關機前夕,需先按迴焊關閉鍵,迴焊區溫度需冷卻降至100℃以下,方可關閉POWER電源鍵,並關閉後總電源閥.
  14. 取置拖盤作業時,請勿重壓托盤,造成滑動軸變形彎曲,導致托盤行進時不順暢.

產品名稱:全自動除錫風刀TU-680W

全自動除錫風刀TU-680W

檔案下載:

TU-680W

產品專利:

大陸專利 台灣專利

詳細規格

  1. 重 量: 71 kg
  2. 外部尺寸: 57cm(L)× 67cm(W)×60cm(H)
  3. 使用電壓: AV110V/50/60HZ
  4. 最大使用電流: 25 A
  5. 使用氣壓: : 6 kg/c㎡
  6. 使用規格範圍: 27mm×27mm ~ 45mm×45mm
  7. 清除有效寬度: 48mm
  8. 清除週期時間: 依設定參數值總和為目前清除時間週期
  9. 清除元件: BGA IC 元件
  10. 360°照明燈: 6瓦
  11. 風刀流量表(每分28l): 0 ~ 100 M3/min(1 LPM =28 l/min)

產品名稱:全自動除錫風刀TU-680X

全自動除錫風刀TU-680X

檔案下載:

TU-680X

產品專利:

大陸專利 台灣專利

詳細規格

  1. 重 量: 55 kg
  2. 外部尺寸: 57cm(L)× 67cm(W)×60cm(H)
  3. 使用電壓: AV110V/50/60HZ
  4. 最大使用電流: 18 A
  5. 使用氣壓: : 6 kg/c㎡
  6. 使用規格範圍: 27mm×27mm ~ 40mm×40mm
  7. 清除有效寬度: 40mm
  8. 清除週期時間: 依設定參數值總和為目前清除時間週期
  9. 清除元件: BGA IC 元件
  10. 360°照明燈: 6瓦
  11. 風刀流量表(每分28l): 0 ~ 100 M3/min(1 LPM =28 l/min)

產品名稱:BGA返修台 VT-360

BGA 返修台VT-360

詳細規格

  1. 獨立控溫的三部份發熱系統設計
  2. 全球首創的RGBW影像系統
  3. 七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線
  4. 靈活易用的PCB放置平臺
  5. 自動拆除和貼裝BGA
  6. 機器多重安全保護功能
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