产品介绍WeiDaCheng Products

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锡球机系列
回焊炉、除锡风刀
折焊设备

产品名称：锡球植入机BU-510

锡球植入机BU-510

详细规格

  1. 外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
  2. 重 量: 28.7 kg.
  3. 使用电压: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用气压: 6 kg/cm².
  5. 锡球规格: 依BGA不同使用锡球规格而异.
  6. BGA 模具: 依BGA不同规格SIZE可更换需求BGA模具.
  7. 锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD点可微调控制锡球植入速度.
  8. 锡球植入率: 百分之98.
  9. 锡球植入精度: 0.03 mm.
  10. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  11. 自动植球时间: 22/sec

产品名称：锡球植入机BU-550E

锡球植入机BU-550E

详细规格

  1. 外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
  2. 重 量: 28.7 kg.
  3. 使用电压: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用气压: 6 kg/cm².
  5. 锡球规格: 依BGA不同使用锡球规格而异.
  6. BGA 模具: 依BGA不同规格SIZE可更换需求BGA模具.
  7. 锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD点可微调控制锡球植入速度.
  8. 锡球植入率: 百分之百
  9. 锡球植入精度: 0.03 mm.
  10. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  11. 自动植球时间: 22/sec

产品名称：锡球植入机BU-560

锡球植入机BU-560

详细规格

  1. 外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
  2. 重 量: 30.5 kg.
  3. 使用电压: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用气压: 6 kg/cm².
  5. 锡球规格: 依BGA不同使用锡球规格而异.
  6. BGA 模具: 依BGA不同规格SIZE可更换需求BGA模具.
  7. 锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD点可微调控制锡球植入速度.
  8. 锡球植入率: 百分之98
  9. 锡球植入精度: 0.03 mm.
  10. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  11. 自动植球时间: 22/sec

产品名称：锡球植入机BU-560L

锡球植入机BU-560L

详细规格

产品名称：锡球植入机BU-560s

锡球植入机BU-560s

详细规格

  1. 外部尺寸 : 90㎝(L)×46㎝(W)×53㎝(H)
  2. 重 量: 32kg.
  3. 使用电压: AC-220V50/60HZ.
  4. 使用SIZE: BGA最大有效使用範 圍规格40㎜×60㎜
  5. 锡球规格 : 使 用 锡 球 範 圍 12mil- 30mil
  6. 锡球规格: 依BGA不同使用锡球规格而异.
  7. BGA 模具: 依BGA不同规格SIZE可更换需求BGA模具.
  8. 锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD点可微调控制锡球植入速度.
  9. 锡球植入精度: 0.05 mm.
  10. 10sec內完成锡球模具 與BGA模具规格換模
  11. 少量多樣快速換模BU-560s機種

产品名称：脚座压球锡球植入机BU-565

脚座压球锡球植入机-565

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BU-565

详细规格

  1. 外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
  2. 重 量: 30.5 kg.
  3. 使用电压: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用气压: 6 kg/cm².
  5. 锡球规格: 依BGA不同使用锡球规格而异.
  6. BGA 模具: 依BGA不同规格SIZE可更换需求BGA模具.
  7. 锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD点可微调控制锡球植入速度.
  8. 锡球植入率: 百分之98
  9. 锡球植入精度: 0.03 mm.
  10. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  11. 自动植球时间: 22/sec

产品名称：移印锡球植入机BU-570

移印锡球植入机BU-570

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BU-570

详细规格

  1. 外部尺寸 :84cm(L),X 36cm(W),X 59cm(H)
  2. 重 量: 42 kg.
  3. 使用电压: 110/220V 50/60Hz.
  4. 使用气压: 6 kg/cm².
  5. 锡球规格: 依BGA不同使用锡球规格而异.
  6. BGA 模具: 依BGA不同规格SIZE可更换需求BGA模具.
  7. 锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD点可微调控制锡球植入速度.
  8. 锡球植入率: 百分之百.
  9. 锡球植入精度: 0.03 mm.
  10. 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S.
  11. 自动植球时间: 42/sec

产品名称：锡球植入机BU-600

锡球植入机BU-600

详细规格

产品名称：无铅锡球专用全自动回焊炉TU-380

无铅锡球专用全自动回焊炉TU-380

详细规格

  1. 外部尺寸 :85cm-(L),28cm-(W),28cm(H)
  2. 使用电压: AC220V/50/60HZ
  3. 功　　率: 3200W
  4. 重　　量: 40Kg
  5. 回焊范围: 155mmX155mm
  6. Ｎ２调节: N2需外接提供,流量器可微调氮器量,回焊过程减少氧化,适用于无铅与有铅制程,调节范围0~25 M3/min (1 LPM=28 1/min).
  7. 电流表: 显示目前使用电流,启动加温电流15A,达设定温度,处于温度补偿时约6.2A~8A.
  8. 本机分上加温区与下加温区,配备两组温控器,可独立分别设定控制上与下不同加热温度.
  9. 正常由启动热机至达设定温度,需费25分钟左右.
  10. 温控功能:
    1. 先进2自由度PID温控,并附FUZZY手动调阶功能.
    2. 微电脑PID温控,微电脑自动调整加温时间及曲线宽度可自主加温温度.
    3. 智慧型温控,监控工作环境变化,自行RUN自我调PID值,稳定设定需求温度,温度调节+0.5%FS+1igit.
    4. 温度设定范围: 28℃~420℃
    5. 温度显示精度: 0.1℃.
  11. 计时器功能-可依需求设定进入回焊区时间,设定范围0.1~999se设定精度0.1sec,时间可由操作人员,随时自由更改设定时间
  12. AUT0-全自动键,托盘自动输送B.G.A.IC至回焊区,径行执行设定时间回焊,完成时扥盘自动退出,退至起始区,风扇冷却,完成回焊制程
  13. 关机前夕,需先按回焊关闭键,回焊区温度需冷却降至100℃以下,方可关闭POWER电源键,并关闭后总电源阀.
  14. 取置拖盘作业时,请勿重压托盘,造成滑动轴变形弯曲,导致托盘行进时不顺畅.

产品名称：全自动除锡风刀TU-680W

全自动除锡风刀TU-680W

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TU-680X

产品专利：

大陆专利 台湾专利

详细规格

  1. 重　　量: 71 kg
  2. 外部尺寸: 57cm(L)× 67cm(W)×60cm(H)
  3. 使用电压: AV110V/50/60HZ
  4. 最大使用電流: 25 A
  5. 使用气压: : 6 kg/c㎡
  6. 使用规格范围: 27mm×27mm ~ 45mm×45mm
  7. 清除有效宽度: 48mm
  8. 清除周期时间: 依设定参数值总和为目前清除时间周期
  9. 清除元件: BGA IC 元件
  10. 360°照明灯: 6瓦
  11. 风刀流量表(每分28l): 0 ~ 100 M3/min(1 LPM =28 l/min)

产品名称：全自动除锡风刀TU-680X

全自动除锡风刀TU-680X

档案下载:

TU-680W

产品专利：

大陆专利 台湾专利

详细规格

  1. 重　　量: 55 kg
  2. 外部尺寸: 57cm(L)× 67cm(W)×60cm(H)
  3. 使用电压: AV110V/50/60HZ
  4. 最大使用電流: 18 A
  5. 使用气压: : 6 kg/c㎡
  6. 使用规格范围: 27mm×27mm ~ 40mm×40mm
  7. 清除有效宽度: 40mm
  8. 清除周期时间: 依设定参数值总和为目前清除时间周期
  9. 清除元件: BGA IC 元件
  10. 360°照明灯: 6瓦
  11. 风刀流量表(每分28l): 0 ~ 100 M3/min(1 LPM =28 l/min)

产品名称：BGA返修台 VT-360

BGA 返修台VT-360

详细规格

  1. 独立控温的三部份发热系统设计
  2. 全球首创的RGBW影像系统
  3. 七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线
  4. 灵活易用的PCB放置平台
  5. 自动拆除和贴装BGA
  6. 机器多重安全保护功能
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